LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線等。以下是誠通光電簡單介紹國內封裝材料的基本發展情況。
  一、芯片
  LED芯片作為LED器件的核心，其決定整個LED顯示屏的壽命、發光性能等。隨著LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越來越小，這樣也就帶來了一系列的性能問題。
  
  二、膠水
  內的封裝膠水主要有有機硅和環氧樹脂兩種。
  (1) 有機硅。有機硅相性價比高、絕緣性優良、介電性和密著性。其缺點就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應用中。
  (2) 環氧樹脂。環氧樹脂易老化、耐熱性能差，易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質。環氧樹脂有一定的毒性，LED熱應力匹配度不高，很大程度影響LED性能及壽命。
  
  三、LED支架
  (1)支架的結構改進設計。PLCC支架由于PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部從而影響可靠性。
  (2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。
  (3)支架的生產工藝。PLCC支架生產工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架的主要成本。

  四、鍵合線
  LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
  (1) 鍍鈀銅線。鍍鈀銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線氧化，鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機械強度高、硬度適中等優點，常用于高密度多引腳集成電路封裝。
  (2) 金線。金線應用最廣泛，工藝最成熟，但價格昂貴，導致LED的封裝成本過高。
  (3) 銅線。銅線廉價、散熱較好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優點。缺點易氧化、硬度高及應變強度高等。特別在鍵合銅燒球工藝下，銅極易氧化，形成的氧化膜降低了鍵合性能，這對實際生產過程中的工藝控制提出更高的要求。
  
  封裝用到的每一步材料越好，封裝技術精湛細致，那么顯示屏的質量越優秀。同時，中國的封裝技術還需和世界多溝通交流有待進一步創新，相信不久的將來中國LED行業會更加美好。